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輕研合金
輕研合金
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高純稀有金屬合金

產(chǎn)品型號(hào):

almgcu67


產(chǎn)品特點(diǎn)

產(chǎn)品名稱牌號(hào)主要成分(%)熔點(diǎn)用途固相線液相線銅TU1Cu:99.95%1086真空材料銅銦CuIn...
立即聯(lián)系

產(chǎn)品詳情


產(chǎn)品名稱 牌號(hào) 主要成分(%) 熔點(diǎn) 用途
固相線 液相線
TU1 Cu:99.95% 1086 真空材料
銅銦 CuIn36 In:36±1 675 696 銅焊接
銅磷銀 CuPAg2 Ag:2±0.5、P:6±1.0 643 783 熱交換器、
CuPAg5 Ag:2±0.5、P:6±1.0 813 銅焊接
CuPAg15 Ag:15±1.0、P:5±0.3 802  
Zn1 Zn:99.99 419 電鍍陽極
Zn2 Zn:99.95
鋅鋁 ZnAl5 Al:5±0.5 382 443 表面噴涂、精密零件
鋅鋰 ZnLi1 Li:1±0.2 403 421 薄膜材料
鋅鎂 ZnMg1.5 Mg:1.5±0.2 367 393 薄膜材料
Ga-1 Ga:99.99% 30 半導(dǎo)體和光電材料
鎵銦 CaIn25 In:25±1 16 自動(dòng)滅火裝置
鎵鋁 CaAl20 Al:20±1 343 裝飾、催化劑
In04 In:99.99 156 電子、半導(dǎo)體行業(yè)焊接材料,軍工產(chǎn)品特殊封裝材料
In03 In:99.9
銦錫 InSn50 Sn:50±1 117 125
InSn62 Sn:62±1 153 166
InSn80 Sn:80±1 189 199
Sn1 Sn:99.99 232 電鍍材料
Sn2 Sn:99.9
錫鉍 SnBi58 Bi:58±1 141 150 SMT焊錫膏
錫銀 SnAg4 Ag:4±1 221 氣密性封裝材料
錫銀銅 SnAg3Cu0.5 Ag:3±0.5、Cu:0.5±0.1 213 225 密封材料
錫鋅銻 SnZnSb Zn:4±0.5、Sb:1±0.2 211 226 玻璃、銅釬焊
錫銻銀鎳 SnPbZnSb Sb:10±1、Ag:4±0.5、Ni:2±0.5 224 240 氣密性封裝材料
Pb1 Pb:99.99 327 氣密性封裝、電鍍